据介绍，BR100采取了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以冲破光罩尺寸对单芯单方面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，经由过程缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时晋升产能与良率，进而极大年夜地降低硅片的成本，并支撑更灵活的产品策略。

国产高端GPU芯片企业壁仞科技日前在上海宣布了其首款产品BR100，算力创下全球算力记载，国产GPU企业一举打破了国际巨擘的记载，引起广泛存眷。

BR100直接把中国的通用GPU芯片带入了“每秒切切亿次计算”新时代，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上。

国产GPU企业有此底气，背后的机密是什么？

这个成就与壁仞以强大年夜的原创架构结合在芯片设计上采取了 Chiplet 与 2.5D CoWoS 先辈封装技巧，同时兼顾高良率与高机能有重要的关系。

如许的设计让BR100 在机能上可以或许媲美英伟达于 2022 年宣布的 4nm 芯片 H100。在与后者 2020 年宣布的 7nm 芯片 A100 比拟时，BR100 还能实现三倍的机能晋升。

壁仞科技结合开创人、CTO洪洲表示，“完全自立的原创架构、先辈的封装技巧、超大年夜的芯片范围和丰富的片上缓存让我们有了如许的底气 "。

?

据介绍，壁仞科技这个名为 " 壁立仞 " 的原创架构以数据流为中间，对数据流进行深度的优化，而经由过程六大年夜技巧特点，比较完全地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得 BR100 芯片在给定的工艺下实现了机能和能效的跨越式进步。

经由过程采取 Chiplet 的方法还可丰富产品形态，例如壁仞科技此次宣布的 BR104 为单 die 产品，该款芯片同样基于壁立仞架构，机能约为BR100的一半，同样超出了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以经由过程一次流片，同时获得两种芯片，大年夜大年夜加快了迭代速度，同时覆盖不合层级的市场。”洪洲说。

根据壁仞科技开创人、董事长、CEO张文在宣布会上颁布的数据，BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，互连带宽上也创下国内记载，照样国内率先采取Chiplet技巧、率先采取新一代主机接口PCIe 5.0、率先支撑CXL互连协定的通用GPU芯片。

壁仞科技在 BR100 的接口上也供给了丰富的支撑。如支撑 PCIe 5.0 接口技巧与 CXL 通信协定，使其双向带宽 128 GB/s；原创 BLINK 高速 GPU 互连技巧，单卡互连带宽达 512 GB/s，并支撑单节点 8 卡全互连。

整体而言，BR100 具有高算力、高通用性和高能效，“三高“特点，让它破势而出，一面市就直接力压全球领先产品。