大幅降低客??????加速?品上市??，深化芯原在物???域的布局

中?上海--(美?商???)--芯原股份（芯原，股票代?：688521.SH）今日宣布其低功耗?牙整?解?方案已完成?牙技??盟（Bluetooth SIG）?布的?牙5.3??。?整?解?方案包括芯原自主研?的射?（RF）IP、基?IP及??通??定堆?等，?工?、汽?、智慧家庭、智慧城市、??等多?物???域提供?足?牙5.3??的一站式?牙???接解?方案，可大幅降低客?的?品???段、??和成本，加速?品上市??。

?牙5.3版本改?了低功耗?牙??中的低速率?接、?期性?播、通道分?等，?提高了?牙??的??共存性和安全性。芯原的低功耗?牙整?解?方案?用22nm FD-SOI?程??，其射?收?器IP的接收器?敏度?到-96dBm以下，?射器最大?射功率?+10dBm；?用低功耗??的?位基?支援多?省?模式，大幅降低系?平均功耗；通??定堆???通?BQB??，保?了?其他???牙??的互?互通，?支援新一代?牙音?（LE Audio）的通用音?架?。?方案可?活配置，支援各?主流的嵌入式?理器架?（Arm、RISC-V等）和作?系?，?提供全面的????套件、???考??和??工具。

芯原低功耗?牙整?解?方案是芯原物?????接平?的重要?成部分。目前，芯原??物???用?域已??了多款低功耗高性能的射?IP和基?IP，?用22nm FD-SOI等多??程，支援包括?牙、Wi-Fi、行?物??、多模?星?航定位等在?的多?技???及?用，已整合至多款客?SoC晶片?大?模量?。

芯原股份?深副?裁，客?化晶片平?事?部??理汪志?表示：「芯原的低功耗?牙整?解?方案完成?牙5.3??，充分?明了芯原?有先?且完?的???接技???能力。我?基於?解?方案????先的MCU公司已展?了深度合作，其?先的低功耗MCU?品已在市?上推出。??物??多?化?景?用，芯原在22nm FD-SOI?程上布局了??完整的射??IP?品及平?方案，支援?模?牙、低能耗?牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物???接技?，所有射?IP已?完成IP??晶片的流片??。未?芯原?持?深入布局物?????接技?，支援更多物???接?用?景。」

?於芯原

芯原微?子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半??IP，?客?提供平?化、全方位、一站式晶片客?化服?和半??IP授?服?的企?。?解更多??，?造?：www.verisilicon.com

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